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邦定机,手邦机,自动邦定机,压焊机,帮定机-bonding
深圳邦定设备科技有限公司是一家专业致力于邦定机(自动邦定机,手邦机,帮定机、倒装焊机、晶片拾放机)等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业.优质的产品,合理的价格,完善的售后服务是半导体封装厂家的最佳选择.
超声波铝丝压焊机(手邦机SH2000),自动邦定机(CT2100,CT2100A,CT2020)
铝丝焊线机系列、金丝焊线机系列。
半导体后备工序设备:
发光二极管(LED)检测仪、数码管(DIGITAL DISPLAY)、点阵检测仪、扩片机、背胶机、点胶机、贴膜机、脱膜机、显微镜座等半导体生产设备。
联系人 : 手邦机部：李 生；
联系方式: 13510978333 0755-26920655
0755-26920655
传真 : 0755-26920655(谢绝广告)
Email : rao10131003@263.net |
主营产品或服务：
邦定机,手邦机,自动邦定机,手动邦定机,压焊机 |
企业经济性质：
股份集团 |
经营模式：
生产型 |
法人代表/负责人：
李 |
注册资金:
50万元 |
员工人数：
11 - 50 人 |
年营业额：
250-500万元 |
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深圳邦定设备有限公司
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| 李勇 先生
(业务) 【免费会员】 |
| 地 址： |
广东 深圳 深圳南山区科技园虚拟大学 |
| 邮 编： |
518057 |
| 电 话： |
0755-26920655 |
| 移动电话： |
13510978933 |
| 传 真： |
0755-26920655 |
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