时间：2005-06-14 --- 2005-06-17  周期：每年一   地点：马来西亚国际会议展览中心   展会规模 10000 平方米  展品范围 一切应用于印刷电路板和半导体封装、生产、设计、测试及装配的原材料,设备,系统和服务 。微电子零部件:有源/无源元件、机电元件、EMI/RFI垫片/动接点片、铁氧体及磁芯 、LCD/LED、传感器、开关、变压器、光电子元件、纤维光学元件、光敏器件及控制器。电子加工服务: 塑料/橡胶制模、金属冲压/喷射、线缆、工具和压模、表面处理及修整、技术支持服务及其它专业加工服务。   联系人 林海霞  电话 010 68298659   传真 010 68213348   地址 北京复兴路甲23号电子大楼(邮编: 100036)   电子邮箱 linhaixia@ceiec.com.cn   展会主页  http://www.exhad.cn